失效分析案例介紹

時(shí)間：2020-04-17作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：124

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片技術(shù)

  不可思議的芯片技術(shù) 《論語·學(xué)而》當(dāng)中有一句話叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語：“嚴(yán)治骨角者，即切之而復(fù)蹉之；治玉石者，既琢之而復(fù)磨之，治之已精，而益求其精業(yè)”。這句話的意思也就是精益求精，這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去，到今天為止，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來到了7nm，很快5nm也

• 招聘半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師

  事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位：半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān)，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開發(fā)維護(hù)失效分析客戶，實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，成熟的測試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存

• 晶柱成長制程

  《晶柱成長制程》 硅晶柱的長成，首先需要將純度相當(dāng)高的硅礦放入熔爐中，并加入預(yù)先設(shè)定好的金屬物質(zhì)，使產(chǎn)生出來的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì)，接著需要將所有物質(zhì)融化后再長成單晶的硅晶柱，以下將對(duì)所有晶柱長成制程做介紹。 長晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此過程是將置放于石英坩鍋內(nèi)的塊狀復(fù)晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應(yīng)，若使用較大的功率來

• 半導(dǎo)體IC制造流程

  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺(tái)**且昂貴，動(dòng)輒數(shù)千萬一臺(tái)，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖