失效分析技術及失效分析案例

時間：2020-04-17作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：135

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• 詞條

  詞條說明

• 芯片廠用開封方法介紹

  開封, 即開蓋/開帽 開封含義： 開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點

• 失效分析分類方法

  失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征

• PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場

  PCB出口業務迎至暗時刻：砍單疊加物流遇阻，轉向挖掘國內市場 熬過了國內疫情的難關，再臨**疫情“失控”，對于國內逐步復工復產的PCB產業來說，出口業務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產品制造的基礎產業，原本受宏觀經濟周期波動的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內或使**PCB產值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產值**50%的國家，以出口業務為主的PCB廠商不在少數，基于

• Decap芯片內開封類型原理及應用

  Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉載請寫明出處Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做*局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范圍：普通封裝 COB