高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過(guò)程

時(shí)間：2015-09-22作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：203

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

  一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃，而**載板卻接近15 ppm/℃ ，于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力，以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形，均將造成很大拉伸應(yīng)力，進(jìn)而在累積應(yīng)變之下，經(jīng)常造成頸部開(kāi)裂之?dāng)囝^情形。不過(guò)在採(cǎi)用銀膠做為安晶的步驟中，若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下，使得設(shè)計(jì)者只敢將重

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度，但是平整度沒(méi)有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤(pán)的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 高頻pcb線路板腐蝕是怎樣的過(guò)程

  pcb線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，主要用來(lái)連接元器件提供電氣的，其中較為常見(jiàn)和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面，我們一起來(lái)了解pcb線路板的基本知識(shí)和pcb板腐蝕的過(guò)程。 印制電路板： 又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri