電路板球腳焊點(diǎn)的可靠度

時(shí)間：2015-09-25作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：195

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題

  一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需要。近年來(lái)，通信、汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn)，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開(kāi)路、銲料不足、銲料過(guò)量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀）、B〈線(xiàn)狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)

  1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時(shí)間后，常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱(chēng)為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)?？蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• PCB電路板短路檢查方法

  1、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路；此外，焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 2、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的較近，較容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿