手工焊接的技巧

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

詞條
詞條說明
無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出
在電子行業中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現在人們也逐漸將養生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現焊錫膏使用效果。隨著技術的發展，無鉛錫膏性能逐
狂風暴雨也阻擋不了我們—維特欣達全體員工
?近幾日，狂風暴雨，泛濫成災，很多地區都被雨水淹沒了。今日早上照樣下起了大雨，但維特欣達全體員沒有一個遲到的，任它狂風暴雨電閃雷鳴也不會影響我們上班的熱情，較加阻止不了我們唯特偶錫膏在市場上的銷售，只會讓我們生出一股無畏的精神，奮斗的心。讓我們的錫膏走向全中國，面對全世界，成為全世界的主打錫膏。當然在這之前我們只有好好努力，做的一天比一天，才能把錫膏做的較好。要嚴格要求我們對客戶的誠意
固晶錫膏Flux回流工藝
隨著LED功率的增大，目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求，對于LED的封裝，行業*提出了共晶焊接，它分為兩種方式：一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接，詳見固晶錫膏；另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層（Au/Au80Sn20），支架有鍍金或鍍銀層，固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上，或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中，再通過固
怎樣才有好的錫膏印刷效果
焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質量的許多要素，對其構成緣由和機理作出剖析，關于這些要素維特欣達科技供給了解決方案。跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產進程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關于整個出產進程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都