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在什么環境下使用錫膏較好呢?維特欣達為你解答: 1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接?性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
貼片過程中從印刷完環保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前,應有良好的粘性及保持時間。維特欣達小編簡單闡述環保錫膏粘度的特點: 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復原狀;這一點對于如何
固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準,用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現較好的導電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有較好的導熱性能
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無機系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質和界面活性劑。 基質是助焊劑的主體成分,
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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