淺談PCBA未來發展

時間：2024-11-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：143

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT車間散料處理流程

  在SMT貼片加工的生產過程中對散料進行標準化的過程處理是很有必要的，對散料進行有效的控制可以避免加工不良現象。在SMT加工中散料一般就是指在生產加工的過程因機器拋料、或裝拆物料時產生的脫離原包裝的元器件，那么這些散料是怎么處理的呢？下面四川英特麗科技在這里簡單介紹一下。一、SMT車間散料處理流程：1． 在生產過程中可能因設備等因素出現拋料導致散料的產生，因此在作業過程中操作員應在貼片前、接班時檢查

• PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？

  PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數據庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象；萬用表、示波器等可測量元器件

• 產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• SMT貼片加工對PCB的基本要求

  SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測，挑選以符合SMT生產要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業組裝標準，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑：PCB板應無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和