標準貼片元器件的焊接步驟

時間：2023-08-10

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
SMT生產車間規劃事項02
剛成立的SMT電子車間，較大的問題就是SMT車間的規劃，在規劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產車間規劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細節要求在生產線大概位置確定后，需要考慮到車間的溫度控制和通風系統。在生產pcb板過程中，精密的電子元件需要處于穩定的溫度環境中，以確保設備的穩定運行。因此，車間必須有專門的溫控系統，并有良好的通風系統以便排出有害氣體。先來分析了SMT
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點
具體危害：?1.ESD會損壞電子元器件。許多電子元件對靜電非常敏感，像CMOS（互補金屬氧化物半導體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內部結構被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過程中，一個靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會影響產品質量。它可能導致產品出現間歇性故障，這些故障很難被檢測出來，因為產品在進行常規檢測時可能表現正常，但在實際使用過程中