分析機構紛降預測,2012年全球芯片或現衰退

時間：2025-05-09作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：1031

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  詞條說明

• 什么是貼片可控硅？

  簡述 編輯 貼片可控硅是一種新型的晶閘管類列，是在原有的技術上將可控硅晶圓封裝在小型的框架上（平時所指的貼片形式），使其使在PCB板上占有面變得小，較使成本體積變得輕小。凱高達科技在04年開始與有國內**封裝廠家合作研究開發，結合了國外品牌原有的芯片技術，在04年底首批國內自主貼片單向可控硅面世；時至于今已經批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO

• LED財政補貼7月初出臺 過半LED企業倒閉

  來自***的巨大蛋糕即將派發，這給火熱的LED行業再次推波助瀾。 從中國半導體照明/LED產業聯盟獲悉，22億元用于支持節能燈和LED燈的財政補貼將于7月初正式出臺，這也是**關于促進節能家電等產品消費政策的其中一項措施，而補貼的重點受益群則是具有競爭力的大型LED企業。 國內LED產業這些年發展神速，五年前涉足此領域廠商尚不足百家，而今已逾八千家，大量熱錢涌入，讓整個產業**繁榮，卻也暗藏

• 分析機構紛降預測,2012年全球芯片或現衰退

  市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機構較新的預測數據成真，

• 日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏超高壓的半導體器件

  日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可