3D工藝成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-05-09

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條
詞條說明
因歐債危機加劇沖擊全球市場傳統旺季Q3到來半導體需求仍然疲弱
由于上游元器件、半導體需求仍然疲弱，雖然傳統旺季Q3到來，智能終端銷售短期或有反彈，但從中長期看，歐債危機加劇沖擊**市場，經濟的不確定性依然較大，在局勢沒有明朗之前，仍然維持行業“中性”評級。 ?????? 今年下半年電子行業仍然不會有整體性的機會，但是隨著Q3智能終端一系列新品發布，LED產業政策的逐步明朗，我們看好**薄便攜式智能終端
存儲技術變局為中國制造帶來了什么機遇?
我們迎來新一輪的存儲技術變局---以NAND FLASH為代表的半導體存儲技術會給我們的本土企業帶來了什么機遇?這里結合自己的體會聊做分析。一、對NAND FLASH應用前景的展望 NAND FLASH 首先是一種存貯介質，從存貯的方式上來看有著自己鮮明的特點，那就是“非易失性”，由于這種特性可以將數據在無外來電源刷新的情況下進行長期保存，從而被廣泛應用于許許多多、形形色色的電子產品中，像電腦、
2012年晶圓代工廠排名臺積電穩居龍頭，格羅方德擠下聯電成為晶圓代工二哥
市調機構IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩居**，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯電成為晶圓代工二哥，與聯電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54％居冠，且已快追上聯電。 IC Insights公布較新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩居**大廠寶
原裝KGD品牌BTA41-1600B 高壓雙向可控硅晶閘管
【品牌】 KGD 【品名】= 40A雙向可控硅(TRIACs) 【型號】= BTA41-1600B 【電流】= 40.0（A）【電壓】= 1600（V）【結溫】= 125（℃）【封裝形式】= TOP3 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ?開關電源、復合開關、自動化電氣設備、路燈控制電路、直流電源、 ?機電控制電路以及三象交流輸入的高壓電路變頻電路