什么是錫膏的粘度？

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1375

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠

  焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？有很多種原因，比如預(yù)熱階段的溫度太高，回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因： 預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過(guò)程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有

• 低溫?zé)o鉛錫膏的特點(diǎn)

  在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn)，才能較好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏，這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)： ?? 市場(chǎng)上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛，是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程

• 錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的