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詞條說明
自2000年**發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來,中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展,對后段制造的拉動效應已開始顯現,中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭;國內電子產品市場的迅速壯大,出于接近客戶需求目的,特別是得益于國內良好的投資環境,**大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內,目前中國已經成為**增長較快的半
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝,當然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存,保質期為6個月。 2:在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
首先從焊錫膏的成分上來分析,有鉛錫膏的成分是:Sn:PB為63:37 無鉛錫膏的成分是:Sn:Ag:Cu 為96:3:1 也就是有鉛的焊錫量要高很多,這樣焊接的溫度就會有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高,而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴格,在一定的溫度下焊接效果是較好的,較低峰值溫度應當在200-205℃的范圍,較高峰值溫度應為235℃。這個235℃的上限溫度正好與大多數元器件生產商的
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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